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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:粉末磁控濺射鍍膜儀

  • 產(chǎn)品型號(hào):CY-MSH325-II-DCRF-SS-ZD
  • 產(chǎn)品廠商:成越科儀
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簡單介紹:
粉末磁控濺射鍍膜儀是一種用于在基材表面沉積薄膜的設(shè)備,利用磁控濺射技術(shù)將粉末狀的靶材轉(zhuǎn)化為薄膜覆蓋在基材上
詳情介紹:

粉末磁控濺射鍍膜儀是一種用于在基材表面沉積薄膜的設(shè)備,利用磁控濺射技術(shù)將粉末狀的靶材轉(zhuǎn)化為薄膜覆蓋在基材上。以下是其工作原理和用途的詳細(xì)說明。

粉末磁控濺射鍍膜儀的工作原理主要基于磁控濺射技術(shù)。具體步驟如下:

靶材準(zhǔn)備:

靶材以粉末形式存在,通常由金屬、合金、陶瓷等材料制成。這些粉末靶材裝入靶臺(tái),作為濺射源。

真空環(huán)境:

鍍膜過程在真空室內(nèi)進(jìn)行,以減少氣體分子對(duì)濺射粒子的干擾,確保沉積過程的穩(wěn)定性和薄膜的質(zhì)量。

等離子體的產(chǎn)生:

在真空室內(nèi)引入惰性氣體(如氬氣),并施加高壓電場,產(chǎn)生等離子體。等離子體中的高能離子(如氬離子)在電場作用下加速并轟擊靶材表面。

濺射過程:

高能氬離子轟擊粉末靶材表面,導(dǎo)致靶材原子或分子從表面濺射出來。這些濺射出的粒子在真空中自由移動(dòng),并*終沉積到基材表面,形成均勻的薄膜。

磁控增強(qiáng):

磁控裝置產(chǎn)生的磁場與電場共同作用,使電子在靶材表面附近形成旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),這大大增加了靶材表面的離子轟擊密度,提高了濺射效率。

薄膜形成:

濺射出的靶材粒子在基材表面沉積,逐漸形成所需的薄膜。通過控制濺射時(shí)間、靶材粉末的種類和濃度,可以調(diào)控薄膜的厚度和成分。

粉末磁控濺射鍍膜儀廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:

半導(dǎo)體制造:用于沉積各種功能薄膜,如導(dǎo)電層、絕緣層、阻擋層等,是半導(dǎo)體器件制造中關(guān)鍵的工藝步驟。

光學(xué)器件:在光學(xué)元件上鍍膜,形成抗反射層、濾光層或反射層,改善光學(xué)性能。

防護(hù)涂層:在工具或機(jī)械部件上沉積耐磨涂層,增加表面硬度和抗腐蝕性能,延長使用壽命。

裝飾性鍍膜:用于裝飾性涂層的沉積,改變物體表面的顏色、光澤或質(zhì)感,廣泛應(yīng)用于珠寶、手表等領(lǐng)域。

能源領(lǐng)域:用于制造太陽能電池中的透明導(dǎo)電氧化物(如ITO)薄膜,以及在儲(chǔ)能設(shè)備中沉積功能層。

生物醫(yī)學(xué)器件:應(yīng)用于生物醫(yī)學(xué)器件表面的功能化處理,如在植入物上沉積**涂層或生物相容性涂層。

粉末磁控濺射鍍膜儀的優(yōu)勢(shì)在于其對(duì)多種材料的兼容性以及能夠控制薄膜的均勻性和成分,使其成為工業(yè)和科研領(lǐng)域中不可或缺的工具。

粉末磁控濺射鍍膜儀

磁控濺射鍍膜儀技術(shù)參數(shù):

產(chǎn)品名稱

粉末磁控濺射鍍膜儀

產(chǎn)品型號(hào)

CY-MSH325-II-DCRF-SS-ZD

供電電壓

AC220V,50Hz

整機(jī)功率

6KW

系統(tǒng)真空

5×10-4Pa

樣品臺(tái)

外形尺寸

φ150mm 振動(dòng)頻率20Hz-20KHz

磁控靶槍

靶材尺寸

直徑Φ50.8mm,厚度≦3mm

冷卻模式

循環(huán)水冷

水流大小

不小于10L/Min

數(shù)量

2

真空腔體

腔體尺寸

直徑φ325mm

腔體材質(zhì)

SUU304不銹鋼

觀察窗口

直徑φ100mm

開啟方式

頂開式

氣體控制

1路質(zhì)量流量計(jì)用于控制Ar流量,量程為:200SCCM

真空系統(tǒng)

配分子泵系統(tǒng)1套,氣體抽速600L/S

膜厚測(cè)量

可選配石英晶體膜厚儀,分辨率0.10 ?

濺射電源

配直流電源,功率500W  射頻電源500W

控制系統(tǒng)

CYKY自研專業(yè)級(jí)控制系統(tǒng)

設(shè)備尺寸

570mm×1040mm×1700mm

設(shè)備重量

350kg

豫公網(wǎng)安備 41019702002438號(hào)

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